HG01导热灌封胶是一种低粘度阻燃双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，（一定温度下）具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物。其阻燃等级可达到UL94-V0，完全符合欧盟ROHS要求。

导热系数：0.6W/m.k

良好的导执性和阻燃性

低粘低，流平性好

绝缘性能好

防水、防潮、防震

耐老化性能好

无热缩性

LED驱动电源

电源模块

球泡灯

变压器、镇流器、逆变器

汽车HID安定器

电子元器件