HP100导热硅胶片是一款使用硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。属于通用型导热硅胶片，赛宝系数报告测试导热系数为1.0w/m.k。主要用于发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。具有良好的电气绝缘特性，能满足UL94V0的阻燃等级要求。

导热系数1.0W/m.k

高导热率、无需要表面粘合剂

高可压缩性、柔软兼有弹性

双面自粘性强、贴合性好

满足ROHS及UL94V0环境要求

电源模块/DC-DC变换器

车载充电机

LED照明设备

功率转换设备

汽车控制单元

网络通讯设备

散热器底部或框架