HP400导热硅胶片是一款使用硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。属于通用型导热硅胶片,赛宝系数报告测试导热系数为1.0w/m.k。主要用于发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。具有良好的电气绝缘特性,能满足UL94V0的阻燃等级要求。
导热系数4.0W/m.k
高导热率、无需要表面粘合剂
高可压缩性、柔软兼有弹性
双面自粘性强、贴合性好
满足ROHS及UL94V0环境要求
电源模块/DC-DC变换器
车载充电机
LED照明设备
功率转换设备
汽车控制单元
网络通讯设备
散热器底部或框架